鼎泽配资英特尔发布巨型玻璃基板，AI 芯片封装进入“玻璃时代”

　　来源：金色note

　　在2026年日本NEPCON展会上，英特尔正式发布了一款突破性的原型产品，有望重新定义人工智能硬件的未来：一块尺寸为78mm x 77mm的巨型玻璃芯基板，并集成了英特尔的嵌入式多芯片互连桥（EMIB）技术。这一突破标志着芯片封装技术的重大变革，正朝着更大、更强大、更复杂的设计方向发展，以满足下一代人工智能的需求。

　　作为背景，EMIB 就像一条嵌入基板内的高速通道。它专门用于连接相邻的芯片，使它们之间的数据传输如同它们属于单个单片芯片一样。

　　为什么人工智能芯片必须从塑料材质转向玻璃材质？

　　随着人工智能芯片尺寸不断增大，不断挑战光刻技术的极限（光刻胶尺寸极限），传统的有机衬底正面临严峻的物理挑战。有机材料在高温下容易因热胀冷缩而发生形变，导致芯片与衬底之间的连接不良。相比之下，玻璃的热膨胀系数（CTE）与硅非常接近，能够确保芯片在高温下具有卓越的尺寸稳定性，从而提供了一种解决方案。

　　此外，与有机基底相比，玻璃超光滑的表面可以蚀刻出更精细的电路图案。这使其成为支撑下一代人工智能加速器强大计算能力和复杂布线的理想基底。

　　在规格方面，英特尔的这款原型封装尺寸巨大，达到 78mm x 77mm，是标准光罩的两倍。在垂直方向上，它采用了一种复杂的“10-2-10”堆叠架构。该架构由一个厚度为 800μm（0.8mm）的玻璃芯组成，其上下各堆叠 10 个重分布层（RDL），总共形成 20 层电路，足以处理复杂的 AI 信号传输。厚实的芯材设计对于确保如此大尺寸封装的机械刚性至关重要，能够防止在高压数据中心环境中发生断裂。这种先进的设计还实现了超精细的 45μm 凸点间距，相比传统基板，可提供更高的 I/O 密度。

　　英特尔成功地将两个EMIB桥集成到该封装中，验证了玻璃基板支持复杂多芯片配置的能力。与有机基板相比，玻璃基板可提供更精细的互连间距、更优异的制造景深控制以及更低的整个组件机械应力。

　　英特尔最重要的声明或许是其宣称实现了“零裂纹”（No SeWaRe）。这个行业术语指的是玻璃基板在切割和处理过程中容易产生的微裂纹。这些肉眼看不见的缺陷是可靠性的一大隐患，常常导致整个封装在热循环测试中破碎。英特尔的声明表明，通过先进的材料改良或专有的加工技术，它已经解决了玻璃固有的脆性问题，确保了产品达到适合大规模生产的可靠性水平。